[发明专利]一种氮化硅增强加成型导热硅胶

摘要

本发明公开了一种氮化硅增强加成型导热硅胶，属于电子封装材料技术领域。本发明将烯丙基缩水甘油醚，纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂，预处理氮化硅和硅烷偶联剂置于单口烧瓶中，搅拌混合，得A组分；将乙烯基硅油，交联剂，催化剂，抑制剂和氧化石墨烯置于球磨机中球磨混合，得B组分；将A组分与B组分置于反应釜中，减压脱泡，得混合浆料，随后将混合浆料浇注在模具上，接着将模具置于烘箱中，固化，熟化，冷却至室温，即得氮化硅增强加成型导热硅胶。本发明提供的氮化硅增强加成型导热硅胶具有良好的导热性能和力学性能。

主权项

1.一种氮化硅增强加成型导热硅胶，其特征在于：是由以下重量份数的原料组成：烯丙基缩水甘油醚                20～30份纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂        30～40份预处理氮化硅                    20～30份乙烯基硅油                      10～20份硅烷偶联剂                      5～8份交联剂                          3～5份催化剂                          3～5份抑制剂                          3～5份氧化石墨烯                      5～8份所述氮化硅增强加成型导热硅胶的配制步骤为：（1）按原料组成称量各组分原料；（2）将烯丙基缩水甘油醚，纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂，预处理氮化硅和硅烷偶联剂搅拌混合，得A组分；（3）将乙烯基硅油，交联剂，催化剂，抑制剂和氧化石墨烯球磨混合，得B组分；（4）将A组分与B组分按质量比1：1混合，减压脱泡，注模，固化，熟化，冷却，即得氮化硅增强加成型导热硅胶。