[发明专利]一种键合压板、键合方法及封装体在审
| 申请号： | 201810377248.8 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110400758A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 周正勇 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供的键合压板、键合工艺的方法及封装体，用以电气连接两个器件主体，其中第一元件表面无需进行键合工艺而被收纳在所述容置孔中，第二元件由于其表面需采用键合工艺方法与第一元件的引脚键合，而被安置在键合孔内；设置于键合压板的容置孔和键合孔之间的引脚抵压部可以平整完全地按压所述第一元件用以电气连接第二元件主体的引脚，防止该引脚由于键合工艺之前的其他工艺引发的翘曲而发生的焊接不良现象；而且收纳在容置孔中的第一元件主体，无需暴露在键合工艺过程中，可有效防止键合工艺中使用的工具对其造成的碰触损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 键合 键合工艺 第一元件 引脚 容置孔 压板 收纳 第二元件 电气连接 封装体 按压 焊接不良 器件主体 抵压部 碰触 翘曲 平整 损伤 安置 暴露 申请 | ||
【主权项】：
1.一种键合压板(30)，其特征在于，所述键合压板包括：键合孔(301)，贯穿所述键合压板的上下表面；容置孔(302)；所述容置孔与所述键合孔之间设置有引脚抵压部(303)，所述引脚抵压部(303)将所述容置孔与所述键合孔隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
