[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201810377889.3 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN108807367B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 武野紘宜;冈本淳 | 申请（专利权）人： | 株式会社索思未来 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/528;H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种与不同种类的被控制电路对应的电源开关电路。一种半导体装置，其特征在于，具有：第一电路，形成于半导体基板；第二电路，形成于上述半导体基板；第一电源线；第二电源线，与上述第一电路连接；第一接地线；第三电源线；第四电源线，与上述第二电路连接；第二接地线；第一开关电路，该第一开关电路具有源极/漏极的一端与上述第一电源线连接且另一端与上述第二电源线连接的第一开关晶体管、和与上述第二电源线电连接的上述半导体基板的阱抽头；以及第二开关电路，上述第二开关电路具有源极/漏极的一端与上述第三电源线连接且另一端与上述第四电源线连接的第二开关晶体管，不具有与上述第四电源线电连接的上述半导体基板的阱抽头。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：第一电路，形成于半导体基板；第二电路，形成于上述半导体基板；第一电源线；第二电源线，与上述第一电路连接；第一接地线；第三电源线；第四电源线，与上述第二电路连接；第二接地线；第一开关电路，该第一开关电路具有：源极/漏极的一端与上述第一电源线连接，另一端与上述第二电源线连接的第一开关晶体管；和与上述第二电源线电连接的上述半导体基板的阱抽头；以及第二开关电路，该第二开关电路具有源极/漏极的一端与上述第三电源线连接，另一端与上述第四电源线连接的第二开关晶体管，不具有与上述第四电源线电连接的上述半导体基板的阱抽头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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