[发明专利]带有插件孔的盲槽加工方法在审
| 申请号： | 201810379170.3 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110402025A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 王平;郑剑坤;向参军 | 申请（专利权）人： | 广合科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带有插件孔的盲槽加工方法，包括下列步骤：S1、压合前对盲槽内的插件孔进行阻焊塞孔，以防止后序工序电镀药水进入道插件孔内导致躲藏药水，影响线路板的品质；S2、对盲槽进行树脂阻焊塞孔；S3、使用预钻小孔的方式褪除插件孔内的阻焊层；S4、沉铜前对插件孔区域进行印蓝胶保护，以防止沉铜时高锰酸钾药水咬蚀插件孔孔口的阻焊层并沉积有铜。本发明使得线路板在品质及效率上均得到了极大提升，为批量生产奠定了技术基础。 | ||
| 搜索关键词： | 插件孔 盲槽 药水 阻焊塞孔 线路板 阻焊层 沉铜 高锰酸钾 技术基础 对插件 孔区域 电镀 树脂 孔口 蓝胶 小孔 压合 沉积 加工 生产 | ||
【主权项】：
1.一种带有插件孔的盲槽加工方法，其特征在于，包括下列步骤：S1、压合前对盲槽内的插件孔进行阻焊塞孔，以防止后序工序电镀药水进入道插件孔内导致躲藏药水，影响线路板的品质；S2、对盲槽进行树脂阻焊塞孔；S3、使用预钻小孔的方式褪除插件孔内的阻焊层；S4、沉铜前对插件孔区域进行印蓝胶保护，以防止沉铜时高锰酸钾药水咬蚀插件孔孔口的阻焊层并沉积有铜。
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