[发明专利]制造系统中的错误侦测方法在审
| 申请号： | 201810379692.3 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN109841550A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 商耀元;曾国书;陈彦羽;林群智;戴逸明 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;G01D21/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开部分实施例提供一种制造系统中的错误侦测方法。上述方法包括自一起始位置运送储存有一光罩的一光罩载具至一终点位置。上述方法还包括在光罩载具的运送过程中，通过放置于光罩载具中的一测量工具侦测在光罩载具内的一环境因子。上述方法也包括当所侦测的环境因子超出一可接受数值范围时，发出一警示。 | ||
| 搜索关键词： | 光罩 载具 错误侦测 环境因子 制造系统 侦测 运送 终点位置 可接受 警示 测量 储存 | ||
【主权项】：
1.一种制造系统中的错误侦测方法，包括：自一起始位置运送储存有一光罩的一光罩载具至一终点位置；在该光罩载具的运送过程中，通过放置于该光罩载具中的一测量工具侦测在该光罩载具内的一环境因子；以及当所侦测的该环境因子超出一可接受数值范围时，发出一警示。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
