[发明专利]一种PCB及PCBA在审
| 申请号： | 201810379736.2 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN108601202A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 刘梦茹;肖璐;纪成光 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及PCB结构技术领域，尤其涉及一种PCB及PCBA，该PCB包括：第一凹槽，其开设在PCB的一侧，第一凹槽的槽底和槽壁金属化，第一凹槽中设置有焊料膏；非金属化的第二凹槽，其环绕第一凹槽间隔设置；第一凹槽槽口与第二凹槽槽口之间无线路图形；该PCBA包括元器件和上述PCB。本发明通过在PCB上设置非金属化的第二凹槽，为少量多余的焊料膏提供容置空间；第二凹槽的非金属化槽壁能够有效避免焊料膏爬升速度过快而容易从第二凹槽溢出至PCB表层，与表层的线路图形连通导致的短路现象；第二凹槽与第一凹槽互不连通，少量多余的焊料膏流动至第二凹槽的过程中会逐渐降温冷却，使得填充至第二凹槽内的焊料膏很难再次溢出至PCB表层发生短路现象。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料膏 非金属化 凹槽槽口 短路现象 线路图形 槽壁 溢出 凹槽间隔 互不连通 降温冷却 容置空间 爬升 金属化 元器件 填充 连通 环绕 流动 | ||
【主权项】：
1.一种PCB，其特征在于，包括：第一凹槽，其开设在所述PCB的一侧，所述第一凹槽的槽底和槽壁金属化，所述第一凹槽中设置有焊料膏；第二凹槽，其环绕所述第一凹槽间隔设置，所述第二凹槽为非金属化凹槽；所述第一凹槽槽口与所述第二凹槽槽口之间无线路图形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810379736.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：柔性电路板及电子装置
- 下一篇：一种PCB及PCBA
