[发明专利]电力半导体装置及电力半导体驱动系统有效
申请号: | 201810380225.2 | 申请日: | 2018-04-25 |
公开(公告)号: | CN108736755B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 石井一史 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H02M7/5387 | 分类号: | H02M7/5387;H02M1/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在多个半导体元件的每一者(5a~5f)配置第1控制端子(20a~20f)和第2控制端子(11a~11f)。在各半导体元件(5a~5f)和第1控制端子(20a~20f)之间,分别连接内置栅极电阻(30a~30f)。在使多个半导体元件(5a~5f)独立地通断时将独立的电压脉冲信号输入至第2控制端子(11a~11f)。在使第1组半导体元件(5a、5c、5e)共同地通断时,将共同的电压脉冲信号输入至第1控制端子的一部分(20a、20c、20e)。在使第2组半导体元件(5b、5d、5f)共同地通断时,将共同的电压脉冲信号输入至第1控制端子的另一部分(20b、20d、20f)。 | ||
搜索关键词: | 电力 半导体 装置 驱动 系统 | ||
【主权项】:
1.一种电力半导体装置,其具备在第1及第2电源线之间并联连接的多个第1相电路,所述多个第1相电路的每一者包含经由第1输出节点在所述第1及第2电源线之间串联连接的第1及第2半导体元件,所述第1及第2半导体元件包含控制电极、第1及第2主电极,并且所述第1及第2半导体元件构成为根据所述控制电极的电压将所述第1及第2主电极之间电导通或切断,所述电力半导体装置在所述多个第1相电路的每一者还具备第1及第2控制端子,所述第1及第2控制端子是与所述第1及第2半导体元件的每一者对应地设置的,用于从所述电力半导体装置的外部输入电信号,所述第1及第2控制端子与所述第1及第2半导体元件中的对应的半导体元件的控制电极电连接,所述电力半导体装置在所述多个第1相电路的每一者还具备第1内置电阻,所述第1内置电阻被电连接在所述第1控制端子及所述控制电极之间。
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