[发明专利]一种陶瓷板微小孔金属化加工方法在审
| 申请号： | 201810381300.7 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN108601225A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 黄江波;王莉 | 申请（专利权）人： | 深圳市星河电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 杨乐 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷板微小孔金属化加工方法，通过先对表面未覆铜的陶瓷PCB基板按照要求进行激光钻孔，而后在陶瓷PCB基板表面上覆铜，从而有效避免了陶瓷板微小孔加工的工艺难度，保证的激光加工微小孔的品质，极大的降低了微小孔金属化孔壁无铜的不良率，彻底解决目前行业内微小孔加工的技术难度，减低了激光钻微孔难度，简化工艺流程，提高产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 微小孔 陶瓷板 金属化加工 陶瓷PCB 覆铜 产品品质 工艺难度 基板表面 激光加工 激光钻孔 技术难度 金属化孔 工艺流程 不良率 激光钻 基板 微孔 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷板微小孔金属化加工方法，其特征在于，包括步骤：选择陶瓷基材，并根据加工要求将其裁切成合适大小的陶瓷PCB基板；按照菲林图形要求，对所述陶瓷PCB基板上需要钻孔的位置进行激光钻孔；对完成激光钻孔的陶瓷PCB基板表面进行镀铜，以使陶瓷PCB基板表面完全覆铜；通过菲林负片进行图形转移，在表面完全覆铜的陶瓷PCB基板的铜层上形成负片线路图形；对形成有负片线路图形的陶瓷PCB基板进行蚀刻，得到所需的线路图形。
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