[发明专利]基板周转载盘有效

专利信息
申请号: 201810381661.1 申请日: 2018-04-25
公开(公告)号: CN108572471B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 张夏;黄建龙;郑绍谷 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂;王中华
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种基板周转载盘。所述基板周转载盘包括至少一个承载盘,每一个承载盘均包括:底面以及与所述底面相连并包围所述底面的侧壁;所述底面包括:承载凸台以及沿所述承载凸台四周延伸的联通槽,所述承载凸台中形成有第一凹槽,所述侧壁中形成第二凹槽,所述联通槽、第一凹槽及第二凹槽的凹陷方向垂直于所述底面,所述第一凹槽和第二凹槽均与所述联通槽联通,通过设置所述承载凸台上的第一凹槽与联通槽联通,能够防止基板被载盘真空吸附,降低破片率,提高取片速度,提升生产效率。
搜索关键词: 周转
【主权项】:
1.一种基板周转载盘,其特征在于,包括:至少一个承载盘(1),每一个承载盘(1)均包括:底面(10)以及与所述底面(10)相连并包围所述底面(10)的侧壁(20);所述底面(10)包括:承载凸台(11)以及沿所述承载凸台(11)四周延伸的联通槽(12),所述承载凸台(11)中形成有第一凹槽(13),所述侧壁(20)中形成第二凹槽(14),所述联通槽(12)、第一凹槽(13)及第二凹槽(14)的凹陷方向垂直于所述底面(10),所述第一凹槽(13)和第二凹槽(14)均与所述联通槽(12)联通。
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