[发明专利]LED荧光粉喷涂方法在审
| 申请号： | 201810381700.8 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN108807221A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 华佩佩;华正才;华倩倩 | 申请（专利权）人： | 四川省欧玛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/50 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 田敏 |
| 地址： | 610084 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED荧光粉喷涂方法，包括如下步骤：(1)将荧光粉、硅胶和挥发性稀释剂加载在喷胶机内并循环混合形成荧光粉的混合液，其中混合过程中的循环压力为10‑20MPa；(2)将已经焊线的LED芯片的支架固定在夹具上；(3)根据LED支架和芯片的结构制作一个盖板，盖板间隔设置在LED芯片的上部，盖板距离LED芯片外围的水平方向的距离相等；(4)喷胶机将荧光粉的混合液通过盖板喷涂在芯片表面直至荧光粉的混合液完全包围了芯片的侧面和顶部，喷涂压力为100‑150MPa；(5)将挥发性溶剂挥发后，剩下的荧光粉附着在芯片上，至此加工完成。本发明能够使得荧光粉在芯片上附着更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光粉 混合液 盖板 芯片 喷涂 喷胶机 附着 夹具 挥发性稀释剂 挥发性溶剂 盖板间隔 混合过程 结构制作 距离相等 喷涂压力 芯片表面 循环混合 循环压力 支架固定 挥发 硅胶 焊线 加载 外围 包围 侧面 加工 | ||
【主权项】：
1.LED荧光粉喷涂方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)将荧光粉、硅胶和挥发性稀释剂加载到喷胶机内并循环混合形成荧光粉的混合液，其中混合过程中的循环压力为10‑20MPa，混合液的粘度为100‑3000cP；(2)将已经焊线的LED芯片的支架固定在夹具上；(3)制作一个盖板，盖板间隔设置在LED芯片的上部，盖板距离LED芯片外围的水平方向的距离相等且为0.2‑0.5mm；(4)喷胶机将荧光粉的混合液通过盖板喷涂在芯片表面直至荧光粉的混合液完全包围了芯片的侧面和顶部，喷涂压力为100‑150MPa；(5)将挥发性溶剂挥发后，剩下的荧光粉附着在芯片上，至此加工完成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
