[发明专利]切削装置在审
| 申请号： | 201810384249.5 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN108807222A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 小松淳 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供切削装置，抑制对被加工物形成错误的位置或尺寸的切削槽，实施更适当的切削加工。切削装置具有：卡盘工作台；切削单元；输入加工条件的输入单元；显示输入单元所输入的加工条件的显示面板(80)；以及对各构成要素进行控制的控制单元。控制单元具有：加工条件登记部，其将切削刀具的前端距离保持面的高度、切削刀具的厚度以及晶片(201)的厚度作为加工条件用数值进行登记；以及模拟图生成部，其生成模拟图(102a)，该模拟图表示按照所登记的加工条件对晶片(201)进行切削而将会在晶片(201)上形成的切削槽的剖面形状。显示面板(80)显示模拟图(102a)。 | ||
| 搜索关键词： | 加工条件 模拟图 切削装置 晶片 切削刀具 输入单元 显示面板 切削槽 卡盘工作台 被加工物 构成要素 剖面形状 前端距离 切削单元 切削加工 输入加工 切削 | ||
【主权项】：
1.一种切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；切削单元，其利用切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；输入单元，其输入对该被加工物进行加工的加工条件；显示面板，其显示该输入单元所输入的该加工条件；以及控制单元，其对各构成要素进行控制，该切削装置的特征在于，该控制单元具有：加工条件登记部，其将该切削刀具的前端距离该保持面的高度、该切削刀具的厚度以及该被加工物的厚度作为该加工条件用数值进行登记；以及模拟图生成部，其生成模拟图，该模拟图表示按照所登记的该加工条件对该被加工物进行切削而将会在该被加工物上形成的切削槽的剖面形状，该显示面板显示该模拟图。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
