[发明专利]半导体集成电路零部件用托盘及其制造方法在审
| 申请号： | 201810385649.8 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110406773A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 本堂成彬 | 申请（专利权）人： | 神农电气产业株式会社 |
| 主分类号： | B65D19/38 | 分类号： | B65D19/38;B65D19/44;B65D21/032;B65D85/86;B23C3/00 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营;蒋国伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体集成电路零部件用托盘(1)，其具有用于收容半导体集成电路零部件的多个凹部(4)，其特征在于，在各凹部(4)内形成有1个或多个波浪形壁(7)，该1个或多个波浪形壁(7)的顶面位于成为支承面的位置，该支承面用于对应当被收容于多个凹部(4)中的各凹部的半导体集成电路零部件进行支承。据此，能够防止被收容于半导体集成电路零部件用托盘的半导体集成电路零部件由于静电等而贴附于该半导体集成电路零部件用托盘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体集成电路 零部件 托盘 凹部 收容 波浪形壁 支承 静电 支承面 顶面 贴附 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路零部件用托盘，其特征在于，在该半导体集成电路零部件用托盘的表面具有用于收容半导体集成电路零部件的多个凹部，在各凹部内形成有1个或多个波浪形壁，该1个或多个波浪形壁的顶面位于成为支承面的位置，该支承面用于对应当被收容于所述凹部内的半导体集成电路零部件进行支承。
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