[发明专利]泡椒去蒂工艺

摘要

本发明涉及食品加工领域，具体公开了泡椒去蒂工艺，准备待去蒂的辣椒和盛接桶；准备一种去蒂装置，包括可转动的传送盘和修剪机构，其中修剪机构包括安装盒、修剪刀以及顶升修剪刀的凸轮，安装盒包裹在传送盘上，且安装盒与传送盘滑动接触，安装盒与传送盘的断面形成传送腔，安装盒的一侧上设有开口，修剪刀滑动安装于安装盒外，且修剪刀能与开口重合，安装盒内焊接有内圈呈半圆环状的传送块，传送块的外圈的直径由上至下依次增大，传送块的下端与安装盒内壁形成供一个辣椒出入的料道，料道与开口相对，料道与出料口连通；进料步骤；装置启动步骤；去蒂加工步骤；辣椒收集步骤。本方案能提高泡椒的去蒂效率，降低泡椒的制作成本。

主权项

1.泡椒去蒂工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：准备待去蒂的辣椒；准备一个盛接桶；步骤2：准备一种去蒂装置，包括可转动的传送盘和修剪机构，修剪机构包括安装盒、修剪刀以及顶升修剪刀的凸轮，安装盒包裹在传送盘上，且安装盒与传送盘滑动接触，安装盒与传送盘的断面形成传送腔，安装盒的上侧设有与传送腔连通的进料口，安装盒的下侧设有与传送腔连通的出料口，凸轮同轴安装在安装盒外，且凸轮由传送盘带动同步转动；安装盒与传送盘的端面相对的一侧上设有露出辣椒蒂的开口，修剪刀滑动安装盒外，且修剪刀能与开口重合，安装盒内焊接有内圈呈半圆环状的传送块，传送块的内圈所在的弧面呈半圆状，传送块的外圈的直径由上至下依次增大，传送块远离开口的一侧与传送盘滑动接触，且传送块的下端与安装盒内壁形成供一个辣椒出入的料道，料道与开口相对，料道与出料口连通；步骤3：将步骤1中的辣椒放入从进料口处放入到传送腔中，此时辣椒的蒂与安装盒开口的一侧相对，此过程中对辣椒进行初步除杂；步骤4：进行步骤3前，开启传送盘，传送盘以10‑30r/min的转速转动，传送腔内的辣椒在传送盘的带动下向传送块的方向移动，此时辣椒远离蒂的一端与传送盘的端面相抵，辣椒的蒂呈弯折状态，此时辣椒的侧面与传送块的侧面接触；步骤5：待传送盘带动传送盘与安装盒之间的辣椒移动至料道处时，辣椒的蒂也位于开口处，辣椒的蒂自然伸展至开口外，同时传送盘带动凸轮同步转动，当凸轮不断的与修剪刀相抵，使修剪刀向开口的方向移动，对开口处的辣椒的蒂提供一个剪切力；步骤6：剪切后的辣椒通过料道移动至出料口处，通过出料口进入大盛接桶中，盛接桶对去蒂后的辣椒进行收集。