[发明专利]半导体专用高温焊锡膏有效
| 申请号： | 201810385894.9 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN108544140B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 许卓平 | 申请（专利权）人： | 东莞市仁信电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 陈培琼 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 半导体专用高温焊锡膏，包括助焊剂和锡基合金粉，所述助焊剂包括以下原料:触变剂，活性剂，聚合松香，氢化松香,余量为有机溶剂；所述触变剂包括以下原料:乙撑双硬脂酰胺，高性能酰胺蜡微粉，聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物，余量为丁基卡必醇‑松油醇的混合物；所述活性剂包括以下原料:癸基十四酸，氟表面活性剂，2‑乙基咪唑，余量为丁基卡必醇‑松油醇的混合物。本发明，通过调整触变剂中的组分，从而改善锡膏本体自流平特性，减少操作人员的刮锡膏的频率，提高多次粘取锡膏量的一致性，不仅提高焊接时的润湿性同时也提高焊接后残留的绝缘阻抗值，从而提高了客户产品的电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 专用 高温 焊锡膏 | ||
【主权项】：
1.半导体专用高温焊锡膏，其特征在于，包括助焊剂和锡基合金粉，所述助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂4％‑16％，活性剂4％‑16％，聚合松香20％‑25％，氢化松香10％‑13％,余量为有机溶剂；所述触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺1％‑6％，高性能酰胺蜡微粉2％‑5％，聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物1％‑5％，余量为丁基卡必醇‑松油醇的混合物；所述活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸2％‑8％，氟表面活性剂0.5％‑2％，2‑乙基咪唑2％‑6％，余量为丁基卡必醇‑松油醇的混合物。
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