[发明专利]一种PCB及PCBA有效
| 申请号： | 201810386091.5 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN108601203B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 纪成光;肖璐;王洪府;赵刚俊;孙梁;金侠 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB结构技术领域，公开了一种PCB及PCBA，该PCB包括基板，其上设置有非金属化的凹槽；导电介质，其设置于基板内部的两层铜层之间，凹槽下部的部分槽壁为导电介质，凹槽中设置有焊料膏；该PCBA包括元器件和上述PCB，元器件通过焊料膏与导电介质焊接以设置于凹槽内，焊料膏不高于凹槽槽口处的基材。本发明通过在基板中设置导电介质，实现了基板内部线路图形之间的电导通，当凹槽的槽底为导电粘结片时，为焊料膏提供焊接载体，保证焊料膏的粘结性能，进而保证元器件的安装稳固性，同时实现了元器件与基板内部线路图形的电导通；非金属化的凹槽侧壁避免了焊料膏沿金属化槽壁爬升速度过快而容易溢出至基板表层，与表层的线路图形连通导致的短路现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb pcba | ||
【主权项】：
1.一种PCB，其特征在于，包括：基板，其上设置有非金属化的凹槽；导电介质，其设置于所述基板内部的两层铜层之间，所述凹槽下部的部分槽壁为所述导电介质，所述凹槽中设置有焊料膏。
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