[发明专利]焊接结构及半导体零件在审
| 申请号： | 201810390573.8 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108520866A | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;周建军 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊接结构及半导体零件，涉及半导体设备技术领域，焊接结构包括盖板和底板；底板具有第一端面，第一端面上设有凹槽，且凹槽的两端分别与底板的侧壁贯穿设置，凹槽与第一端面形成开口；盖板具有第二端面，第一端面与第二端面相对设置，第二端面上设有凸起，凸起能够封闭开口，且第一端面与第二端面之间具有间隙，间隙用于设置焊料层，盖板和底板通过焊料层焊接。在焊接盖板和底板时，对焊料层进行加热，对盖板施加朝向底板的压力，对底板施加朝向盖板的压力，由于凸起能够封闭开口，防止间隙内的焊料层流入凹槽内，防止盖板与底板之间的焊料不足，降低焊接不良的概率，并且还防止水道或气道堵塞，提高焊接结构的焊接质量较差。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 盖板 焊接结构 焊料层 凸起 焊接 半导体零件 封闭开口 焊料 施加 半导体设备 端面相对 焊接不良 侧壁 气道 加热 水道 开口 堵塞 概率 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种焊接结构，其特征在于，包括盖板和底板；所述底板具有第一端面，所述第一端面上设有凹槽，且所述凹槽的两端分别与所述底板的侧壁贯穿设置，所述凹槽与所述第一端面形成开口；所述盖板具有第二端面，所述第一端面与所述第二端面相对设置，所述第二端面上设有凸起，所述凸起能够封闭所述开口，且所述第一端面与所述第二端面之间具有间隙，所述间隙用于设置焊料层，所述盖板和所述底板通过所述焊料层焊接。
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