[发明专利]固态制冷装置有效
申请号: | 201810392900.3 | 申请日: | 2018-04-27 |
公开(公告)号: | CN108679877B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 廉锋;张尚民;丁剑波;潘自杰 | 申请(专利权)人: | 青岛海尔特种电冰柜有限公司;青岛海尔智能技术研发有限公司;海尔智家股份有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F28D15/02;F25D21/14 |
代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人: | 周永刚 |
地址: | 266101 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种固态制冷装置,包括导热内胆、半导体制冷模组和控湿组件,半导体制冷模组包括第一半导体制冷芯片、热管和组装模块,组装模块包括第一隔热支架、第二隔热支架、热端导热座和冷端导热座,第一隔热支架上设置有第一凹槽,第一凹槽中开设有贯穿第一隔热支架的安装孔,第二隔热支架设置有第二凹槽,第一隔热支架固定在第二隔热支架上,第一凹槽和第二凹槽之间形成安装腔体,第一半导体制冷芯片位于安装孔中,冷端导热座与第一半导体制冷芯片的冷端面接触,热端导热座与第一半导体制冷芯片的热端面接触,热管连接冷端导热座。实现减少半导体制冷模组的冷量损失量,以提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。 | ||
搜索关键词: | 固态 制冷 装置 | ||
【主权项】:
1.一种固态制冷装置,包括导热内胆,其特征在于,还包括半导体制冷模组和除湿模组; 所述半导体制冷模组包括第一半导体制冷芯片和热管,所述第一半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端面和释放热量的热端面,其特征在于,还包括组装模块,所述组装模块包括第一隔热支架、第二隔热支架、热端导热座和冷端导热座,所述第一隔热支架固定在所述第二隔热支架上,所述第一隔热支架与所述第二隔热支架之间形成安装腔体,所述第一隔热支架开设有连通所述安装腔体的安装孔,所述第一半导体制冷芯片位于所述安装孔中,所述冷端导热座设置在所述安装腔体中并与所述第一半导体制冷芯片的冷端面接触,所述热端导热座设置在所述第一隔热支架上并与所述第一半导体制冷芯片的热端面接触,所述热管连接所述冷端导热座,所述半导体制冷模组的热管贴在所述导热内胆的表面;所述除湿模组包括第二半导体制冷芯片,所述第二半导体制冷芯片的冷端面设置有冷端散热器,所述第二半导体制冷芯片的热端面设置有热端散热器,所述冷端散热器位于所述导热内胆中,所述热端散热器位于所述导热内胆外,所述导热内胆中还设置有湿度传感器。
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