[发明专利]一种低剖面阵列天线有效
申请号: | 201810393725.X | 申请日: | 2018-04-27 |
公开(公告)号: | CN108666747B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 王一哲;刘金海;郝璐;郑理;王瑞;戴全辉 | 申请(专利权)人: | 北京机电工程研究所 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q21/29;H01Q1/12 |
代理公司: | 11011 中国兵器工业集团公司专利中心 | 代理人: | 赵晓宇 |
地址: | 100074 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种应用于无线通信系统的宽频带低剖面紧耦合阵列天线,包括金属腔,功分网络、环形馈电结构、容性加载回路环单元、SMA同轴转换接头。其中,金属腔环绕于阵列天线,用于实现天线与飞行器的共型安装和辐射方向图的改善。本发明通过引入环形馈电结构及容性回路环加载单元有效的降低了天线的剖面高度,并通过天线单元之间的互耦效应对天线阵列阵间距进行合理设计,从而拓展了工作频带,实现了阵列天线的低剖面、宽频带、共型化设计。与现有技术相比,本发明具有结构简单、共型化、易加工、剖面低、工作频带宽等优点。因此,可应用于宽频段的无线通信系统。 | ||
搜索关键词: | 阵列天线 低剖面 无线通信系统 工作频带 馈电结构 金属腔 宽频带 天线 同轴转换接头 辐射方向图 功分网络 加载单元 容性回路 容性加载 天线单元 天线阵列 回路环 紧耦合 宽频段 易加工 飞行器 互耦 应用 环绕 引入 拓展 | ||
【主权项】:
1.一种低剖面阵列天线,其特征在于:包含有金属腔体(101),介质基板(301),金属箔层(302),内层金属片(201),外层金属片(202),金属体(204);其中,/n所述的金属腔体(101)为单层薄壁凹形盘状结构,中心部位带有小孔;所述的介质基板(301)位于金属腔体(101)凹面内层,固定于金属腔体(101)底板靠近中心位置;介质基板(301)另一侧印刷有金属箔层(302),金属箔层(302)的图案形状为辐射旋转对称形状,具体为从中心向外连续辐射的N个分支终端;/n所述外层金属片(202)数量为N个,固定在介质基板(301)上,每个外层金属片(202)的外形包含有三个折平面,各个外层金属片(202)的上平面彼此分离,且排列成一个带间隙的圆环图案,圆环图案所在平面与介质基板(301)的邻接平面平行;其余两个平面与介质基板(301)的上平面邻接,构成一个通孔形状的结构;/n所述内层金属片(201)的数量为N个,每个内层金属片(201)位于外层金属片(202)内部,固定在外层金属片(202)与介质基板(301)之间的通孔结构内,内层金属片(201)由三个折平面组成,内层金属片(201)与外层金属片(202)的三个对应折平面平行,且尺寸小于外层金属片(202),每个内层金属片(201)与每个外层金属片(202)的之间彼此分离,各个内层金属片(201)的沿周向均布,其散布中心与各外层金属片(202)重合;/n金属体(204)穿透介质基板(301),连接内层金属片(201)与金属腔体(101),使两者之间处于导电状态,/n所述N的数量大于3,小于20。/n
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