[发明专利]用于在表面上沉积导电覆层的方法有效
| 申请号： | 201810394106.2 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN108611591B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·赫兰德;邱杰克;王志斌;卢征鸿 | 申请（专利权）人： | OTI领英有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/20;C23C14/24;H01L31/0236;H01L31/18;H01L51/00;H01L51/44;H01L51/52;H01L51/56;C09D5/24 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 潘璐;刘继富 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供用于在表面上沉积导电覆层的方法，该方法包括通过在表面上沉积富勒烯来处理表面以产生经处理的表面，和在经处理的表面上沉积导电覆层。该导电覆层一般包含镁。还提供了根据该方法生产的产品和有机光电装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面上 沉积 导电 覆层 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于在表面上选择性沉积导电覆层的方法，所述方法包括：‑在表面的一部分上沉积富勒烯，由此产生所述表面的经富勒烯处理区域和未经处理区域；和‑将蒸发的导电覆层材料引向所述表面的经富勒烯处理区域和未经处理区域，以选择性地将导电覆层沉积在所述表面的经富勒烯处理区域上，所述导电覆层包含镁。
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