[发明专利]一种金属化薄膜电容器芯子与CP线焊接方法

摘要

本发明一种金属化薄膜电容器芯子与CP线焊接方法，包括以下实施步骤：1.焊接头(1)定位调整：两组焊接头(1)前进至定位时距离应为：L=W‑2T+D‑K；2.焊接头(1)机械压力调整：调整焊接头(1)表征机械压力初始值F0；3.焊接功率调整：调整焊接功率表征量。本发明电容器芯子(4)端面的金属层与喷金层(3)及喷金层(3)与CP引线(2)的结合度高，可提高直流薄膜电容器的电性能，使其满足高电压、大电流的使用场合。

主权项

1.一种金属化薄膜电容器芯子与CP线焊接方法，其特征是包括以下实施步骤：步骤1.焊接头(1)定位调整，所述焊接头(1)定位调整，即若直流薄膜电容器芯子(4)宽度为W，喷金层(3)厚度为T，CP引线(2)直径D，则两组焊接头(1)前进至定位时距离应为：L=W‑2T+D‑K，其中K为误差因子；步骤2.焊接头(1)机械压力调整，所述焊接头(1)机械压力调整，即调整焊接头(1)表征机械压力初始值F0，焊接压力F的计算公式为F=F0+KX，式中F0为初始压力，K为弹性系数，X为焊接机弹簧或气缸压缩行程；对于弹簧式焊接头(1)，其表征初始压力值F0即为弹簧的初始压缩量，对气压式焊接头(1)，其表征初始压力值F0即为气压表头指示值；步骤3.焊接功率调整，所述焊接功率调整，即调整焊接功率表征量，必须提供足够的焊接能量使CP引线(2)与喷金层(3)接触处产生瞬间高温，使喷金层(3)熔化，焊接能量W=UIT，其中U为焊接变压器输出电压，I为焊接回路电流，T为焊接维持时间。