[发明专利]一种PCB及PCB制作方法在审
| 申请号： | 201810398327.7 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108601216A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 崔铭航;李晓;翟西斌 | 申请（专利权）人： | 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 李世喆 |
| 地址： | 250100 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种PCB及PCB制作方法，该PCB包括：板体、以沉板式安装在板体上的至少一个器件；对于其中的任一第一器件：板体上存在有与第一器件相对应的一挖空位；挖空位的尺寸与第一器件的尺寸相匹配，以使第一器件可安装于挖空位处；第一器件的第一面朝向板体正面、第二面朝向板体背面，第一面不低于板体背面，第二面不高于板体正面；第一器件的引脚与板体上挖空位处的焊盘相焊接。将器件以沉板式安装于PCB上，以尽可能的降低器件安装所造成的PCB成品增高，故本方案能够避免或缓解内部空间高度不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 板体 沉板式安装 板体背面 板体正面 空位 第二面 空位处 降低器件 可安装 焊盘 引脚 制作 焊接 匹配 增高 缓解 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板PCB，其特征在于，包括：板体、以沉板式安装在所述板体上的至少一个器件；对于所述至少一个器件中的任一第一器件：所述板体上存在有与所述第一器件相对应的一挖空位；所述挖空位的尺寸与所述第一器件的尺寸相匹配，以使所述第一器件可安装于所述挖空位处；所述第一器件的第一面朝向板体正面、第二面朝向板体背面，所述第一面不低于所述板体背面，所述第二面不高于所述板体正面；所述第一器件的引脚与所述板体上所述挖空位处的焊盘相焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于济南浪潮高新科技投资发展有限公司，未经济南浪潮高新科技投资发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810398327.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：软硬结合板及终端
- 下一篇：一种PCB的制备方法及PCB
