[发明专利]具有轻掺杂漏结构的Z型异质结隧穿场效应晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810398867.5 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN108493240B 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 李聪;闫志蕊;庄奕琪;赵小龙;郭嘉敏 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/165;H01L29/423;H01L29/08;H01L21/331
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 王品华;朱红星
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种具有轻掺杂漏结构的Z型异质结隧穿场效应晶体管及其制备方法,主要解决现有器件开态电流低和双极效应严重的问题,其包括:SOI衬底(1)、隔离槽(2)、源区(3)、沟道区(4)、漏区(6)、栅区(5)及导电层(7);隔离槽(2)位于SOI衬底(1)的两侧;源区(3)、沟道区(4)和漏区(6)位于SOI衬底的上表面;栅区(5)位于沟道区(4)的上侧;源区(3),采用锗半导体材料;栅区(5),采用Z型结构,且采用长度为3nm~9nm的栅覆盖在源区上;漏区(6)在靠近栅区(5)的一侧设有轻掺杂漏区。本发明能有效抑制双极效应,提高了驱动电流,可用于大规模集成电路的制作。
搜索关键词: 具有 掺杂 结构 型异质结隧穿 场效应 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种具有轻掺杂漏结构的Z型异质结隧穿场效应晶体管,包括:SOI衬底(1)、隔离槽(2)、源区(3)、沟道区(4)、漏区(6)、栅区(5)及导电层(7);隔离槽(2)位于SOI衬底(1)的两侧;源区(3)、沟道区(4)和漏区(6)位于SOI衬底的上表面;栅区(5)位于沟道区(4)的上侧,其特征在于:所述源区(3),采用锗半导体材料,所述栅区(5),采用Z型结构,该栅区的3nm~9nm长度覆盖在源区(3)上;所述漏区(6),在靠近栅区(5)的一侧设有轻掺杂漏区。
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