[发明专利]用于电路板回收锡的装置及其方法在审

专利信息
申请号: 201810399533.X 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN108300872A 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 孙仕明 申请(专利权)人: 昆山雅鑫化工有限公司
主分类号: C22B25/06 分类号: C22B25/06;C25C1/14
代理公司: 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 代理人: 盛建德
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种用于电路板回收锡的装置及其方法,包括第一工作槽和第二工作槽,所述第一工作槽包括退锡槽和储液槽,所述第二工作槽包括补充槽和电解槽,所述电解槽中设有阴极板和阳极板,所述退锡槽通过第一液泵将液体泵入储液槽中,所述储液槽通过第二液泵将液体泵入电解槽中,所述电解槽通过第三液泵将液体泵入补充槽中,所述补充槽通过第四液泵将液体泵入退锡槽中。本发明中涉及的设备布置紧凑合理,实现了连续化生产,操作起来也更加安全可控,具有很强的使用性能。
搜索关键词: 电解槽 工作槽 液体泵 液泵 补充槽 储液槽 锡槽 电路板回收 连续化生产 设备布置 使用性能 阳极板 阴极板 可控 紧凑 安全
【主权项】:
1.一种用于电路板回收锡的装置,其特征在于:包括第一工作槽(10)和第二工作槽(20),所述第一工作槽(10)包括退锡槽(11)和储液槽(12),所述第二工作槽(20)包括补充槽(21)和电解槽(22),所述电解槽(22)中设有阴极板(23)和阳极板(24),所述退锡槽(11)通过第一液泵(31)将液体泵入储液槽(12)中,所述储液槽(12)通过第二液泵(32)将液体泵入电解槽(22)中,所述电解槽(22)通过第三液泵(33)将液体泵入补充槽(21)中,所述补充槽(21)通过第四液泵(34)将液体泵入退锡槽中。
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