[发明专利]微型同轴连接器在审

专利信息
申请号: 201810399596.5 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN110416839A 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 余皇生;赖小林;赵善记 申请(专利权)人: 电连技术股份有限公司
主分类号: H01R24/38 分类号: H01R24/38;H01R13/02;H01R13/502;H01R9/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518106 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种适合微型化且性能更加稳定可靠的微型同轴连接器,用以连接具备芯线的同轴电缆,且可与具备中心导体的插座相互可拆卸地插接,包括壳体、内套和插体。内套安装于所述壳体,插体安装于所述内套,并由所述内套保持与所述壳体绝缘。所述插体具有筒状体、背面体、安装体和支撑部,筒状体设有中空部,用以与所述插座的中心导体插接接触。背面体的一端与所述筒状部的底缘连接,且以与所述筒状体呈垂直的角度布设。安装体连接所述背面体的另一端,用以与所述同轴电缆的芯线连接。所述支承部设于所述筒状体与所述背面体之间,用以使所述筒状体能够保持与所述背面体之间的垂直状态。
搜索关键词: 背面体 筒状体 内套 插体 壳体 微型同轴连接器 同轴电缆 中心导体 安装体 插座 插接 微型化 垂直状态 芯线连接 布设 垂直的 可拆卸 筒状部 支承部 中空部 底缘 绝缘 芯线 支撑
【主权项】:
1.一种微型同轴连接器,用以连接具备芯线的同轴电缆,且可与具备中心导体的插座相互可拆卸地插接,其特征在于,具有:壳体;内套,其安装于所述壳体;插体,其安装于所述内套,并由所述内套保持与所述壳体绝缘;支承部;其中,所述插体具有:筒状体,其设有中空部,用以与所述插座的中心导体插接接触;背面体,其一端与所述筒状部的底缘连接,且以与所述筒状体呈垂直的角度布设;安装体,连接所述背面体的另一端,用以与所述同轴电缆的芯线连接;所述支承部设于所述筒状体与所述背面体之间,用以使所述筒状体能够保持与所述背面体之间的垂直状态。
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