[发明专利]将材料涂敷到部件的系统和方法在审
| 申请号： | 201810400071.9 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110416109A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡昌利;林艺申;徐敏尉;余晨熙 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 300457 天津市经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 将材料涂敷到部件的系统和方法。公开了将材料涂敷到部件的系统。该系统包括可操作用于将材料的部分从材料的供应体转移到部件的工具。该工具的第一部分可以被构造用于沿着材料的该部分的侧或边缘切割。该工具的第二部分可以被构造用于压实、按压或推挤材料的该部分，以使附接于材料的供应体的材料的该部分的未切割侧或边缘被从该材料的供应体撕开、切断、分开或分离。 | ||
| 搜索关键词： | 供应体 涂敷 按压 边缘切割 可操作 附接 推挤 压实 切割 | ||
【主权项】：
1.一种用于将材料涂敷到部件的系统，该系统包括能够操作用于将材料的部分从材料的供应体转移到部件的工具，其中，该工具包括第一部分和第二部分，该第一部分被构造用于沿着所述材料的所述部分的单侧切割，该第二部分被构造用于压实、按压或推挤所述材料的所述部分，以使附接于所述材料的供应体的所述材料的所述部分的未切割侧被从所述材料的供应体撕开、切断、分开或分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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