[发明专利]成膜方法和成膜装置有效
申请号: | 201810400288.X | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN108796471B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 芦泽宏明;藤井康;高桥毅;洪锡亨;山崎和良;中村秀雄;布重裕;神尾卓史 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/34 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及成膜方法和成膜装置,能够确保高生产性且得到高覆盖性的膜,并且能够供给具有规定的功能的添加气体。将被处理基板配置于处理容器内,使以下步骤实施规定个循环:经由第一载气流路和第二载气流路总是向处理容器内供给载气,经由原料气体流路向处理容器内供给原料气体的步骤;经由与载气相独立地设置的吹扫气体流路向处理容器内供给吹扫气体来吹扫原料气体的步骤;经由反应气体流路向处理容器内供给反应气体的步骤;以及经由吹扫气体流路向处理容器内供给吹扫气体来吹扫反应气体的步骤,在吹扫原料气体的步骤和吹扫反应气体的步骤中的至少一方中供给具有规定的功能的添加气体来作为吹扫气体的至少一部分。 | ||
搜索关键词: | 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种成膜方法,使用成膜装置来形成规定的膜,所述成膜装置具有:处理容器,其收纳被处理基板;气体供给机构,其供给用于在被处理基板形成所述规定的膜的原料气体和反应气体、用于向所述处理容器输送所述原料气体和所述反应气体的载气、以及用于对所述处理容器内进行吹扫的吹扫气体;以及排气机构,其对所述处理容器内进行排气,并且将所述处理容器内保持为真空气氛,其中,所述气体供给机构具有:原料气体流路,其用于向所述处理容器内供给所述原料气体;反应气体流路,其用于向所述处理容器内供给所述反应气体;第一载气流路和第二载气流路,所述第一载气流路和所述第二载气流路分别与所述原料气体流路和所述反应气体流路连接,并且用于供给所述原料气体和所述反应气体的载气;吹扫气体流路,其与所述第一载气流路和所述第二载气流路相独立地设置,并且相对于所述第一载气和所述第二载气相独立地对用于对所述处理容器内吹扫的吹扫气体进行流量控制来向所述处理容器内供给该吹扫气体;添加气体流路,其供给对所述规定的膜具有规定的功能的添加气体;以及开闭阀门,所述开闭阀门对所述原料气体流路、所述反应气体流路、所述第一载气流路和所述第二载气流路、所述吹扫气体流路、以及所述添加气体流路分别独立地进行开闭,所述成膜方法的特征在于,在将被处理基板配置于所述处理容器内的状态下进行如下处理,该处理包括以下工序:第一工序,经由所述第一载气流路和所述第二载气流路总是向所述处理容器内供给载气;第二工序,经由所述原料气体流路向所述处理容器内供给所述原料气体来在所述被处理基板的表面吸附所述原料气体;第三工序,停止所述原料气体的供给,经由所述吹扫气体流路向所述处理容器内供给吹扫气体来吹扫原料气体;第四工序,经由所述反应气体流路向所述处理容器内供给所述反应气体来使所述原料气体与所述反应气体反应;以及第五工序,停止所述反应气体的供给,经由所述吹扫气体流路向所述处理容器内供给吹扫气体来吹扫反应气体,其中,使所述第二工序到所述第五工序实施规定个循环,在吹扫所述原料气体的第三工序和吹扫所述反应气体的第五工序中的任一方或两方中,经由所述添加气体流路供给具有所述规定的功能的添加气体作为所述吹扫气体的至少一部分。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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