[发明专利]扇出型电子器件封装件有效
| 申请号： | 201810402515.2 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108878380B | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 韩明愚;郑赞榕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王春芝;孙昌浩 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明实施例的扇出型电子器件封装件包括：芯构件，具有通孔，并且包括多个布线层和将所述多个布线层电连接的过孔；第一电子器件，设置在所述通孔中；第一包封剂，包封所述芯构件和所述第一电子器件各自的至少一部分，并且填充所述通孔的至少一部分；连接构件，设置所述芯构件和所述第一电子器件上，并且包括电连接到所述多个布线层和所述第一电子器件的重新布线层；至少一个第二电子器件，设置在所述连接构件上，并且电连接到所述重新布线层；以及第二包封剂，覆盖所述第二电子器件。其中，所述第一电子器件可包括构成为过滤相互不同频带内的频率的多个滤波器。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 电子器件 封装 | ||
【主权项】：
1.扇出型电子器件封装件，其中，包括：芯构件，具有通孔，并且包括多个布线层和将所述多个布线层电连接的过孔；第一电子器件，设置在所述通孔中；第一包封剂，包封所述芯构件和所述第一电子器件各自的至少一部分，并且填充所述通孔的至少一部分；连接构件，设置在所述芯构件和所述第一电子器件上，并且包括电连接到所述多个布线层和所述第一电子器件的重新布线层；至少一个第二电子器件，设置在所述连接构件上，并且电连接到所述重新布线层；以及第二包封剂，覆盖所述第二电子器件，其中，所述第一电子器件包括构成为过滤相互不同频带内的频率的多个滤波器。
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