[发明专利]一种固态填充胶及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201810403184.4 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108641658A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 黄剑滨;卢海鹏;黄伟希;刘伟康;刘鑫;刘准亮 | 申请（专利权）人： | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J9/00;C09J7/10;C09J7/30 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 潘俊达 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市大朗镇长富*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种固态填充胶及其制备方法和应用，该填充胶包括以下质量百分比的组成：聚氨酯50～85％，导热陶瓷5～35％，氢氧化物1～10％，玻璃粉1～3％，硅微粉1～3％，填料1～15％。本发明产品在温度150～200℃下可熔化为液态，具有很强的流动性，在温度下降到150℃以下，逐步凝固成固态，从而起到芯片底部填充、元件粘接固定功能；而且通过导热陶瓷的添加，使本发明产品具有良好的导热及散热功能。此外，本发明产品对不同材质、不同界面材料均具有很强的粘接性能，又具有耐磨、耐老化、耐气候等特性，因此可应用于电子电器、机电设备制造、SMT加工制造中的芯片底部填充、元器件粘接固定、元器件的导热散热等方面。 | ||
| 搜索关键词： | 填充胶 制备方法和应用 导热 导热陶瓷 底部填充 粘接固定 元器件 芯片 质量百分比 电子电器 机电设备 界面材料 氢氧化物 散热功能 粘接性能 玻璃粉 硅微粉 聚氨酯 可熔化 散热 耐磨 制造 凝固 老化 气候 加工 应用 | ||
【主权项】：
1.一种固态填充胶，其特征在于，包括以下质量百分比的组成：![]()
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