[发明专利]一种多层片式陶瓷电容器及其制作方法在审
| 申请号： | 201810403769.6 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108597869A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 杨俊;向勇;敬文平;何小燕;韩玮;林显竣;杨雪屏 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇阳科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层片式陶瓷电容器及其制作方法，其中，方法包括步骤：将第一陶瓷浆料涂覆在基材上，形成电介质膜片；在所述电介质膜片表面印刷导电浆料形成内电极；将第二陶瓷浆料喷涂或打印在电介质膜片的空白区域，形成陶瓷基片；将所述陶瓷基片以内电极错位的方式堆叠并压合，形成巴块；将所述巴块按预定尺寸切割成芯片，再经排胶、烧结及端头处理，形成多层片式陶瓷电容器。本发明解决了现有技术中多层片式陶瓷电容器的膜片层与层之间容易产生分层、开裂、电极弯曲等不良情况，进而导致产品报废、可靠性下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 片式陶瓷电容器 多层 电介质膜 陶瓷基片 陶瓷浆料涂 表面印刷 产品报废 导电浆料 电极弯曲 空白区域 陶瓷浆料 电极 烧结 膜片层 内电极 端头 堆叠 分层 基材 排胶 喷涂 压合 制作 切割 打印 错位 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种多层片式陶瓷电容器的制作方法，其特征在于，包括步骤：将第一陶瓷浆料涂覆在基材上，形成电介质膜片；在所述电介质膜片表面印刷导电浆料形成内电极；将第二陶瓷浆料喷涂或打印在电介质膜片的空白区域，形成陶瓷基片；将所述陶瓷基片以内电极错位的方式堆叠并压合，形成巴块；将所述巴块按预定尺寸切割成芯片生坯，再经排胶、烧结及端头处理，形成多层片式陶瓷电容器。
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