[发明专利]半导体微波烹饪器具在审
| 申请号： | 201810404091.3 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108463019A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 欧军辉;王成龙;彭定元 | 申请（专利权）人： | 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B6/68 | 分类号： | H05B6/68;H05B6/74;H05B6/76;H05B6/80;F24C7/02;F24C7/08;F24C15/00;A47J27/00;A47J36/00;A47J36/24 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 528311 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体微波烹饪器具，其包括锅体、半导体微波发生器组件及微波屏蔽腔；锅体位于微波屏蔽腔内，微波屏蔽腔上设有导入口，半导体微波发生器组件设在导入口处，微波屏蔽腔包括腔体及门体，腔体的侧壁自开口处弯折并沿背离腔体的中心线的方向延伸形成第一搭接部；门体覆盖腔体的开口，且门体上设有第二搭接部，第二搭接部朝腔体凸出，闭合状态下，第二搭接部与第一搭接部相对而设，门体上还设有与第二搭接部相连接的扼流结构。本发明所提供的半导体微波烹饪器具通过第一搭接部、第二搭接部及扼流结构的协同作用，可全方位有效防止微波泄漏，保证半导体微波烹饪器具的安全使用性能，且提高用户的使用体验和满意度。 | ||
| 搜索关键词： | 搭接部 半导体 腔体 微波屏蔽腔 微波烹饪 门体 微波发生器组件 扼流结构 锅体 安全使用性能 凸出 闭合状态 方向延伸 微波泄漏 导入口 开口处 满意度 入口处 侧壁 弯折 开口 背离 覆盖 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体微波烹饪器具，其特征在于，包括：锅体，用于盛放食材；半导体微波发生器组件，用于产生微波能；及微波屏蔽腔，所述锅体位于所述微波屏蔽腔内，所述微波屏蔽腔上设置有导入口，所述半导体微波发生器组件设置在所述导入口处，所述微波屏蔽腔包括：腔体，其具有开口，所述腔体的侧壁自开口处弯折并沿背离所述腔体的中心线的方向延伸形成第一搭接部；及门体，用于覆盖所述腔体的开口，所述门体上设有第二搭接部，所述第二搭接部朝所述腔体凸出，闭合状态下，所述第二搭接部与所述第一搭接部相对而设，所述门体上还设有扼流结构，所述扼流结构的一端与所述第二搭接部相连接。
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