[发明专利]一种串联式LED芯片组件及其装配方法有效
申请号: | 201810405446.0 | 申请日: | 2018-04-29 |
公开(公告)号: | CN108520873B | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 蒋明杰 | 申请(专利权)人: | 浙江唯唯光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/64 |
代理公司: | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人: | 郑文涛 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种串联式LED芯片组件及其装配方法,属于光电技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本串联式LED芯片组件包括基板和LED发光器,所述基板为金属材料,上述LED发光器的数量为若干个且均固连在基板上,若干LED发光器串联在一起。本串联式LED芯片组件的装配方法包括以下步骤:A、准备;B、初装;C、涂覆;D、连接;E、成型。本串联式LED芯片组件稳定性高,其装配方法易于实施。 | ||
搜索关键词: | 一种 串联式 led 芯片 组件 及其 装配 方法 | ||
【主权项】:
1.一种串联式LED芯片组件,其特征在于,该芯片组件包括基板和LED发光器,所述基板为金属材料,上述LED发光器的数量为若干个且均固连在基板上,若干LED发光器串联在一起。
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