[发明专利]一种用于电子封装的改性环氧塑封料制备方法在审
| 申请号： | 201810405745.4 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN108530842A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 王泽陆 | 申请（专利权）人： | 孙豆豆 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L33/04;C08L101/04;C08L83/04;C08K13/06;C08K9/04;C08K9/02;C08K3/08;C08K9/06;C08K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子封装的改性环氧塑封料制备方法，包括以下制备步骤：第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯(3‑吡啶甲酸丁酯)、2,3‑二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂基钛酸乙二酯加入反应器中得到物料A；第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌，搅拌混合得到物料B；第三步：冷却，将N‑甲基‑4‑氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，利于螺杆挤出，冷却造粒即得改性环氧塑封料。 | ||
| 搜索关键词： | 改性环氧 塑封料 制备 电子封装 丁酯 二烷基二硫代磷酸锌 三聚氰酸环氧树脂 油酸聚乙二醇酯 硼酸 全氟磺酸树脂 双螺杆挤出机 烷基咪唑啉 钛酸乙二酯 冷却造粒 腰果壳油 异硬脂基 吡啶甲酸 反应器 反应釜 硅酮粉 添加料 氟苯 改性 胶粉 螺杆 氰基 烟酸 苄胺 冷却 挤出 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子封装的改性环氧塑封料制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯(3‑吡啶甲酸丁酯)、2,3‑二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂基钛酸乙二酯加入反应器中，升温至70℃，搅拌混合40分钟，抽真空至0.1MPa真空度以下，降温至30℃，随后加入吡啶甲酸镁和偏苯三酸三辛酯，搅拌混合1小时，得到物料A；第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，升温至90℃，搅拌混合30分钟，冷却至70℃，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌，搅拌混合1小时以上，得到物料B；第三步：冷却至40‑60℃，将N‑甲基‑4‑氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，在160‑230℃温度下，以50rpm的螺杆转速挤出，冷却造粒即得改性环氧塑封料。
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