[发明专利]无尘室有效

专利信息
申请号: 201810406714.0 申请日: 2016-06-27
公开(公告)号: CN108425520B 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 江苏来德福汽车部件有限公司
主分类号: E04H5/02 分类号: E04H5/02;E04F15/12;E04B1/80;F24F11/00;F24F13/28;F24F7/00;F24F110/10
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 王闯
地址: 225400 江苏省泰*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种集成电路芯片、太阳能光伏芯片等生产用无尘室。本发明的无尘室包括空调机组和由保温墙板围成的密封空间,上述密封空间的底部设置有水平支撑台,密封空间的顶部设置有进风罩,该进风罩通过进风管与空调机组连通;进风罩周围通过排风管与空调机组连通。进风罩的上开口设置有密封板,上述密封板上设置有至少四组进风口,每组进风口包括以密封板中心点为圆心周向等间距分布的若干个进风口,上述至少四组进风口以同心圆形式排布,且越靠近密封板中心点相邻两组进风口围成圆周之间的距离值越小,每个进风口均通过进风管与空调机组连通,且进风管上设置有进风过滤器。本发明提升了无尘室内部的温度均匀性,实现了无尘室的有效保温。
搜索关键词: 进风口 空调机组 进风罩 密封板 密封空间 进风管 无尘室 连通 中心点 集成电路芯片 等间距分布 进风过滤器 水平支撑台 太阳能光伏 同心圆形式 温度均匀性 保温墙板 顶部设置 圆心 排风管 上开口 室内部 尘室 两组 排布 保温 芯片 生产
【主权项】:
1.无尘室,其特征在于:包括空调机组(1)和由保温墙板围成的密封空间,上述密封空间的底部设置有水平支撑台(3),密封空间的顶部设置有进风罩(2),该进风罩(2)通过进风管(102)与空调机组(1)连通;进风罩(2)周围通过排风管(103)与空调机组(1)连通;所述进风罩(2)为自上而下孔径渐扩的通道,且进风罩(2)下开口至上开口的高度:密封空间的高度=1:6.2~8.4,进风罩(2)下开口的孔径:密封空间的宽度=1:1.4~2.7,所述密封空间的顶部设置有至少八个出风口,且上述至少八个出风口围绕进风罩(2)周向等间距分布,每个出风口均通过排风管(103)与空调机组(1)连通;所述进风罩(2)的上开口设置有密封板(201),上述密封板(201)上设置有至少四组进风口(202),每组进风口(202)包括以密封板中心点为圆心周向等间距分布的若干个进风口(202),上述至少四组进风口(202)以同心圆形式排布,且越靠近密封板中心点相邻两组进风口(202)围成圆周之间的距离值越小,每个进风口(202)均通过进风管(102)与空调机组(1)连通,且进风管(102)上设置有进风过滤器(101)。
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