[发明专利]一种皮肤无痛给药贴片在审

专利信息
申请号: 201810407508.1 申请日: 2018-05-02
公开(公告)号: CN108704218A 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 刘书朋;杜翠芬;陈振宜;陈娜;王廷云;庞拂飞 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: A61M37/00 分类号: A61M37/00;A61N1/04
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 陆聪明
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种皮肤无痛给药贴片,包括微针阵列、基板、导电凝胶、电源;所述微针阵列在基板上排列整齐并固定,将带有微针阵列的基板贴附于患者皮肤上,同时在基板和邻近的皮肤上分别均涂覆一层导电凝胶,通过导线将电源连接在两处导电凝胶上,使得电流或电场在基板上均匀分布。相比于单一微针阵列贴片或电渗透离子或超声波导入给药,本贴片有机结合三种技术的优点,可以对离子药物和解离性较差的药物都可以高效的提高药物经皮输送效率。具有无痛局部高效给药作用。
搜索关键词: 给药 基板 导电凝胶 微针阵列 贴片 皮肤 微针阵列贴片 电场 电源连接 患者皮肤 经皮输送 离子药物 排列整齐 有机结合 超声波 电渗透 基板贴 涂覆 离子 电源 邻近
【主权项】:
1.一种皮肤无痛给药贴片,其特征在于,包括微针阵列(1)、基板(2)、导电凝胶(3)、电源(4);所述微针阵列(1)在基板(2)上排列整齐并固定,将带有微针阵列(1)的基板(2)贴附于患者皮肤上,同时在基板(2)和邻近的皮肤上分别均涂覆一层导电凝胶(3),通过导线将电源(4)连接在两处导电凝胶(3)上,使得电流或电场在基板(2)上均匀分布。
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