[发明专利]一种集成电路板钻孔装置及钻孔方法有效
申请号: | 201810407817.9 | 申请日: | 2018-05-02 |
公开(公告)号: | CN108428652B | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 刘莲芬 | 申请(专利权)人: | 江苏昊扬微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224100 江苏省盐城市大丰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了钻孔装置技术领域的一种集成电路板钻孔装置,所述固定杆的底部左侧设置有液压伸缩杆,所述套接杆的底部通过相匹配的竖向内螺纹孔与螺纹杆活动连接钻头固定杆,所述横向卡栓的左侧设置固定孔,所述钻头固定杆的底部设置有钻头,所述固定板的后端面设置有卡块,所述输料台右侧后端面设置有内固定板,所述输料台前端面右侧底部设置有传送带控制装置,该集成电路板钻孔装置,结构简单,操作方便,钻头固定杆与钻头为一体成型结构,通过钻头固定杆上设置的螺纹杆与套接杆进行螺纹连接,再通过横向卡栓固定连接,通过增加了辅助电机来带动输料台上设置的传送装置进行传输运动,通过一块固定的卡块与一块可移动的卡块来固定夹紧材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 电路板 钻孔 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路板钻孔装置,包括固定杆(1),其特征在于:所述固定杆(1)的中心处设置有转轴(2),所述固定杆(1)的底部左侧设置有液压伸缩杆(3),所述液压伸缩杆(3)由液压装置(301)与伸缩母杆(302)、伸缩子杆(303)组成,且伸缩母杆(302)设置液压装置(301)的底部,所述伸缩母杆(302)的底部套接有伸缩子杆(303),所述伸缩子杆(303)的底部设置有电机室(4),所述电机室(4)的内腔设置有高转速电机(5),所述高转速电机(5)的底部设置有高转速电机轴(6),且高转速电机轴(6)贯穿电机室(4)的底部,所述电机室(4)的右侧设置有连接杆(7),所述连接杆(7)远离电机室(4)的一端设置有调节把手(8),所述高转速电机轴(6)的底部设置有通孔,所述固定螺栓(601)贯穿通孔通过与相匹配的横向内螺纹孔(901)活动连接套接杆(9),所述固定螺栓(601)的左侧设置有相匹配的固定螺帽(602),所述套接杆(9)的内腔底部设置有竖向内螺纹孔(902),所述套接杆(9)的底部通过相匹配的竖向内螺纹孔(902)与螺纹杆(102)活动连接钻头固定杆(10),所述套接杆(9)的底部与螺纹杆(102)设置有相匹配的连接孔,且套接杆(9)与螺纹杆(102)通过横向卡栓(101)贯穿连接孔固定连接,所述横向卡栓(101)的左侧设置固定孔,且固定孔上设置有相匹配的竖向卡栓(103),所述钻头固定杆(10)的底部设置有钻头(11),所述钻头(11)的下方设置有输料台(12),所述输料台(12)的内腔顶部右侧设置有主动轮(13),所述主动轮(13)后端面设置有电机轴(14),所述电机轴(14)的后端面设置有辅助电机(141),所述主动轮(13)通过传送带(15)传动连接从动轮(16),所述输料台(12)右侧前端面设置有固定板(17),所述固定板(17)的后端面设置有卡块(171),所述输料台(12)右侧后端面设置有内固定板(172),所述内固定板(172)的前端面顶部与底部均设置有压缩弹簧(173),所述压缩弹簧(173)远离内固定板(172)的一端设置有辅助卡块(174),所述辅助卡块(174)的后端面设置有调节螺纹杆(175),所述调节螺纹杆(175)设置在两组压缩弹簧(173)之间,且调节螺纹杆(175)通过相匹配的调节螺纹孔活动连接内固定板(172),所述调节螺纹杆(175)的右侧设置有转动把手(176),所述输料台(12)的右侧设置有收料仓(18),所述收料仓(18)的内腔左侧设置有A材料收集仓(19),所述A材料收集仓(19)的右侧设置有B材料收集仓(20),所述输料台(12)前端面右侧底部设置有传送带控制装置(21),所述传送带控制装置(21)与辅助电机(141)电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏昊扬微电子有限公司,未经江苏昊扬微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810407817.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电子元件介质膜卷膜机
- 下一篇:功率器件封装设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造