[发明专利]电子芯片厂房华夫板结构施工工法

摘要

本发明公开了一种电子芯片厂房华夫板结构施工工法，特别是一种涉及电子芯片厂房建设领域的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，包括以下几个步骤：A、搭设华夫板模板支撑系统；B、铺设底模模板；C、在底模模板上对奇士筒安装位置进行定位，将奇士筒底盘和底座安装在底模板上；D、进行华夫板钢筋绑扎；E、将奇士筒筒身和附件安装在底座上；F、进行混凝土浇筑；G、进行砼表面收光养护；H、拆除支撑体系；J、拆除奇士筒底座和底盘；K、拆除奇士筒顶盖；L、清除遗留在奇士筒上的污染物。本申请的电子芯片厂房华夫板结构施工工法施工方便快速，施工精度高，结构稳固，质量可靠，可以满足洁净室洁净等级需求。

主权项

1.电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：包括以下几个步骤：A、搭设华夫板模板支撑系统；B、铺设底模模板(1)；C、在底模模板(1)上对奇士筒(2)安装位置进行定位，将奇士筒(2)底盘和底座安装在底模板上；D、进行华夫板钢筋(3)绑扎；E、将奇士筒(2)筒身和附件安装在底座上；F、进行混凝土浇筑；G、进行砼表面收光养护；H、拆除支撑体系；J、拆除奇士筒(2)底座和底盘；K、拆除奇士筒(2)顶盖；L、清除遗留在奇士筒(2)上的污染物。