[发明专利]一种取芯片机有效
申请号: | 201810411202.3 | 申请日: | 2018-05-02 |
公开(公告)号: | CN108493137B | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 肖康南;谭良志 | 申请(专利权)人: | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 曾秋梅 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种取芯片机,包括机台,机台上端设有用于输送卡片的水平输送轨道,机台位于水平输送轨道送料端至出料端的位置依次设有卡片叠料输送装置、卡片单张检测装置、卡片冲孔装置、卡片翻转装置、至少两个卡片预热装置和芯片顶出装置,机台位于芯片顶出装置的一侧设有芯片吸取装置,水平输送轨道的出料端设有废料收取槽,芯片顶出装置顶出芯片后,芯片吸取装置将顶出的芯片吸取、并搬运至收料槽内。本发明用于取出封装在卡片上的芯片,取出的芯片重新使用。本产品采用全自动化的操作过程,减少人工的劳动量,提高取芯片的效率,使芯片取出后不会受到破坏,可以重新封装使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种取芯片机,包括机台,所述机台上端设有用于输送卡片的水平输送轨道,其特征在于,所述机台位于所述水平输送轨道送料端至出料端的位置依次设有卡片叠料输送装置、卡片单张检测装置、卡片冲孔装置、卡片翻转装置、至少两个卡片预热装置和芯片顶出装置,所述机台位于所述芯片顶出装置的一侧设有芯片吸取装置,所述水平输送轨道的出料端设有废料收取槽,所述芯片顶出装置顶出芯片后,所述芯片吸取装置将顶出的芯片吸取、并搬运至收料槽内,所述水平输送轨道内设有循环式输送带,所述循环式输送带上间隔设有多个带齿,两个相邻的带齿之间能够容纳一张卡片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造