[发明专利]一种微通道散热器结构及其制备方法有效
申请号: | 201810412925.5 | 申请日: | 2018-05-03 |
公开(公告)号: | CN108666283B | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 张剑;卢茜;向伟玮;李阳阳;林佳;陈显才 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 郭彩红 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: |
本发明提供了一种微通道散热器结构及其制备方法,包括内埋流道和进/出液口,设置于键合在一起的A硅片和B硅片中的A硅片内;还包括开口流道和分流流道;所述开口流道设置于B硅片中,与A硅片中的部分内埋流道一一对应并相通;所述开口流道贯穿B硅片;所述分流流道设置于散热器内部,与内埋流道和进/出液口相通。与现有技术相比,散热更均匀,散热效果更强,散热热流密度大于600W/cm |
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搜索关键词: | 一种 通道 散热器 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种微通道散热器结构,包括内埋流道和进/出液口,设置于键合在一起的A硅片和B硅片中的A硅片内;其特征在于:还包括开口流道和分流流道;所述开口流道设置于B硅片中,与A硅片中的部分内埋流道一一对应并相通;所述开口流道贯穿B硅片;所述分流流道设置于散热器内部,与内埋流道和进/出液口相通。
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