[发明专利]一种超厚铜线路板的制作工艺

摘要

本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种超厚铜线路板的制作工艺。本发明通过优化预叠结构，预叠结构中使用玻璃纤维类型为106及含胶量为RC74的半固化片，且位于此外层的半固化片层由三张半固化片叠合构成，位于其它层的半固化片层由四张半固化片叠合构成，同时配合特定的压合参数，可避免层间出现填胶不足，有空隙的问题，并减小层间对位偏差。通过优化阻焊层的具体制作方式，可避免阻焊层不良的问题。通过本发明方法制作超厚铜线路板的良品率达到93％以上，良品率显著提高在。通过调整优化孔径大于或等于6.35mm的孔的制作方法，可避免孔壁树脂出现裂纹或凹陷的问题。

主权项

1.一种超厚铜线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：用压板机对压合结构进行压合，形成多层生产板；所述压合结构中包括三个预叠结构，在预叠结构的上下方分别设置钢板，相邻两钢板之间及钢板与压合机的底板之间设置有缓冲层；所述预叠结构是指将内层芯板、外层铜箔/外层芯板和半固化片层按设计要求叠合并固定在一起的多层结构；所述预叠结构中位于次外层的半固化片层由三张半固化片叠合构成，位于其它层的半固化片层由四张半固化片叠合构成；且半固化片的玻璃纤维类型是106，含胶量是RC74；S2：按照预先设计好的钻孔资料在多层生产板上钻孔；S3：通过沉铜和全板电镀工艺使多层生产板上的孔金属化，然后在多层生产板的外层制作外层线路；S4：在多层生产板上制作阻焊层；S5：对多层生产板进行后工序加工，制得线路板成品。