[发明专利]LED光源的灌胶模具以及灌胶方法在审
| 申请号： | 201810417916.5 | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN108724566A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 吴明金;王周坤;徐陈爱 | 申请（专利权）人： | 深圳市德彩光电有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;B29C39/42;B29C39/38;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种LED光源的灌胶模具以及灌胶方法，在注胶时所述上模具与所述下模具至少部分完全扣合形成一封闭空间用于容置固定在所述下模具上的LED光源；所述上模具的两侧设置有排气通孔，以及与所述排气通孔大小以及数量一致的通孔盖，所述排气通孔用于对所述封闭空间抽真空；所述通孔盖用于在抽真空后对所述排气通孔进行密封；所述上模具两侧的所述排气通孔之间设置有注胶孔，所述注胶孔用于对所述封闭空间注满封装胶。能够有效避免封装胶体过程中出现空气气泡，提高封装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 排气 封闭空间 上模具 灌胶模具 抽真空 通孔盖 下模具 注胶孔 灌胶 封装胶体 空气气泡 两侧设置 数量一致 封装胶 良率 容置 注胶 注满 封装 密封 申请 | ||
【主权项】：
1.一种LED光源的灌胶模具，其特征在于，所述灌胶模具包括上模具以及下模具，在注胶时所述上模具与所述下模具至少部分完全扣合形成一封闭空间用于容置固定在所述下模具上的LED光源；所述上模具的两侧设置有排气通孔，以及与所述排气通孔大小以及数量一致的通孔盖，所述排气通孔用于对所述封闭空间抽真空；所述通孔盖用于在抽真空后对所述排气通孔进行密封；所述上模具两侧的所述排气通孔之间设置有注胶孔，所述注胶孔用于对所述封闭空间注满封装胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市德彩光电有限公司，未经深圳市德彩光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810417916.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种超薄超声探头的浇注组装工艺
- 下一篇：便于拆卸的PVC木塑地板模具
