[发明专利]一种用于测量介电常数的微型三层磁耦合微波传感器有效
| 申请号： | 201810419931.3 | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN108872266B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 徐魁文;刘洋;赵文生;陈世昌;赵鹏;王高峰 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | G01N22/00 | 分类号： | G01N22/00;G01R27/26 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 黄前泽 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于测量介电常数的微型三层磁耦合微波传感器。本发明包括上层介质基板、顶层SRRs环、中间层馈电环、下层介质基板、底层SRRs环；上层介质基板的底层正中心印刷馈电环并延伸出馈电长脚；上层介质基板的顶层正中心印刷耦合顶层SRRs环；下层介质基板的底层正中心印刷耦合底层SRRs环，该SRRs的尺寸与顶层SRRs一样但开口方向相反；沿着顶层SRRs环的两条平行的金属条为电场强度最大的区域，该区域放置待测样本最大化传感器对介电常数的灵敏度。该传感器不仅具备对介电常数精确测量的优良性能(高Q值和高灵敏度)，而且具有很高的实用性(超小的电尺寸和强抗干扰能力)。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测量 介电常数 微型 三层 耦合 微波 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种用于测量介电常数的微型三层磁耦合微波传感器，其特征在于包括上层介质基板、顶层SRRs环、电场强度最大的区域、中间层馈电环、下层介质基板、底层SRRs环；上层介质基板的顶层印刷耦合顶层SRRs环，底层印刷中间层馈电环；其中中间层馈电环延伸出馈电长脚，用于连接SMA连接头；下层介质基板的底层印刷耦合底层SRRs环；顶层SRRs环、中间层馈电环、底层SRRs环的中心位于同一直线；所述的顶层SRRs环、底层SRRs环开口处均向环内延伸；顶层SRRs环、底层SRRs环尺寸相同但开口方向相反；其中顶层SRRs环环内延伸部分为电场强度最大的区域，该区域放置待测样本。
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