[发明专利]高效低耗的镀膜设备在审

专利信息
申请号: 201810420199.1 申请日: 2018-05-04
公开(公告)号: CN108588659A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 刘月玲;刘润海;马驰 申请(专利权)人: 京磁材料科技股份有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/50
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 101300 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了高效低耗的全自动镀膜系统及镀膜方法,包括目标靶、靶源以及溅射腔体,其特征在于,所述目标靶包括码放基片的基片架,以及带动基片架位移的平移设备,所述目标靶与靶源平行;所述靶源包括靶材、磁体以及用于在靶源和目标靶之间产生电场的电场部件,所述靶材放置在磁体上;所述溅射腔体为真空密封腔体;其中,所述目标靶和靶源均设立在溅射腔体内部;本发明能够解决镀膜效率低、靶材利用率低、基片热效应明显的问题。
搜索关键词: 目标靶 靶源 溅射腔体 基片架 靶材 热效应 真空密封腔体 靶材利用率 电场 电场部件 镀膜设备 镀膜系统 镀膜效率 平移设备 溅射腔 体内部 镀膜 码放 平行
【主权项】:
1.高效低耗的全自动镀膜系统,包括目标靶、靶源以及溅射腔体,其特征在于,所述目标靶包括码放基片的基片架,以及带动基片架位移的平移设备,所述目标靶与靶源平行;所述靶源包括靶材、磁体以及用于在靶源和目标靶之间产生电场的电场部件,所述靶材放置在磁体上;所述溅射腔体为真空密封腔体;其中,所述目标靶和靶源均设立在溅射腔体内部。
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