[发明专利]微流控芯片的制造方法有效
| 申请号： | 201810422253.6 | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN108465493B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 胡丛余 | 申请（专利权）人： | 上海仁敬生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 杨楷;毛立群 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微流控芯片的制造方法,包括以下步骤：步骤S1：准备作为介电层的薄膜；步骤S2：在所述介电层上形成电路层；步骤S3：将由步骤S2得到的薄膜结构与加固层相结合；步骤S4：在步骤S3之后在所述薄膜的未形成有所述电路层的一面上涂布疏水层。本发明工艺简单，降低了成本，且生产的微流控芯片具有良好的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微流控芯片的制造方法，其特征在于,包括以下步骤：步骤S1：准备作为介电层的薄膜；步骤S2：在所述介电层上形成电路层。
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