[发明专利]电子组件预烧测试装置及其应用的预烧炉有效
申请号: | 201810424203.1 | 申请日: | 2018-05-04 |
公开(公告)号: | CN109425799B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 杨孟坚;张余丞 | 申请(专利权)人: | 鸿劲精密股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R31/01 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种电子组件预烧测试装置及其应用的预烧炉,包含有测试治具及导风罩;该测试治具设有测试板,并在该测试板上设有复数个测试套座,以供分别置入待测电子组件,另于该测试治具的底部设有导风罩,该导风罩内设有底板,该底板与测试治具间则设有通道,另于该通道的一侧设有入风口,该底板上则设有复数个出风口,而于预烧炉内执行电子组件的预烧测试作业时,即以该导风罩的入风口将热风集中导入通道内,再由底板上的出风口排出,以对下层测试治具上的各待测电子组件集中吹送热风,使各电子组件快速升温至预设的测试温度,以使各待测电子组件均匀与输出的热风作热交换,并确保于预设的测试温度执行测试作业,进而达到提升测试质量的效益。 | ||
搜索关键词: | 电子 组件 测试 装置 及其 应用 预烧炉 | ||
【主权项】:
1.一种电子组件预烧测试装置,其特征是包含有:测试治具:设有测试板,该测试板设有至少一测试套座,以供置入待测的电子组件;导风罩:设于该测试治具的下方,该导风罩设有底板,并在该底板与该测试治具间设有至少一通道,该通道的第一侧设有至少一入风口,该底板则设有至少一出风口。
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