[发明专利]半导体设备封装有效
| 申请号： | 201810424983.X | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN109817601B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 方仁广;吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体设备封装包含电子组件、第一衬底、第一接合线和第二衬底。所述电子组件具有第一表面。所述第一衬底安置于所述电子组件的所述第一表面上。所述第一接合线将所述第一衬底电连接到所述电子组件。所述第二衬底安置于所述电子组件的所述第一表面上。所述第二衬底界定容纳所述第一衬底和所述第一接合线的开口。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备封装，其包括：电子组件，其具有第一表面；第一衬底，其安置于所述电子组件的所述第一表面上；第一接合线，其将所述第一衬底电连接到所述电子组件；以及第二衬底，其安置于所述电子组件的所述第一表面上，所述第二衬底界定容纳所述第一衬底和所述第一接合线的开口。
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