[发明专利]激光加工装置

摘要

本发明涉及激光加工装置，能够进行使期望的加工距离与实际的加工距离一致的、高精度的激光加工。所述激光加工装置具备能够使激光束扫描的扫描头；扫描头的移动单元；扫描头控制装置；以及移动控制装置，扫描头控制装置基于与轨迹动作有关的加工参数来控制扫描头，使得沿第一方向以及第二方向来使激光束扫描，扫描头控制装置具有距离计算部，所述距离计算部根据从扫描头相对于被加工物的垂线与激光束的照射方向所成的角θ和焦点距离的信息来计算期望的加工距离与实际的加工距离之差，基于该计算结果，移动控制装置校正移动单元的进给速度、或者扫描头控制装置校正加工参数，以使期望的加工距离与实际的加工距离一致。

主权项

1.一种激光加工装置，具备：扫描头，其能够使激光束扫描；移动单元，其使所述扫描头以规定的进给速度进行移动；扫描头控制装置，其控制所述扫描头；以及移动控制装置，其控制所述移动单元的进给速度，其中，所述扫描头控制装置基于与轨迹动作有关的加工参数来控制所述扫描头，使得激光束沿第一方向以及与该第一方向正交的第二方向进行扫描，所述第一方向是所述移动单元使所述扫描头移动的方向，所述扫描头控制装置具有距离计算部，所述距离计算部获取从所述扫描头相对于被加工物的垂线与所述激光束的照射方向所成的角θ和焦点距离的信息，并且计算期望的加工距离与实际的加工距离之差，基于所述距离计算部的计算结果，所述移动控制装置进行控制以校正所述移动单元的进给速度、或者所述扫描头控制装置进行控制以校正所述加工参数，以使期望的加工距离与实际的加工距离一致。