[发明专利]一种点焊电极用纳米粒状碳化锆-棒状硼化锆弥散强化铜基复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201810435444.6 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN108611515B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 张梦贤;霍颜秋;赵先锐;王天乐;方一航;姚海龙;王洪涛;陈清宇;白小波 | 申请（专利权）人： | 台州学院;九江学院 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10;C22C1/02;C22C9/00 |
| 代理公司： | 32207 南京知识律师事务所 | 代理人： | 高桂珍 |
| 地址： | 318000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于焊接电极用铜基复合材料的制备领域，公开了一种点焊电极用纳米粒状碳化锆‐棒状硼化锆弥散强化铜基复合材料的制备方法：将均匀混合的Cu‑Zr‑B | ||
| 搜索关键词： | 棒状 铜基复合材料 制备 弥散强化 硼化锆 碳化锆 点焊电极 复合粉体 自蔓延高温合成 真空熔炼炉 粉末压坯 焊接电极 冷压成型 生产效率 磁搅拌 混合物 纳米化 无氧铜 熔炼 放入 粉体 简易 施加 点燃 | ||
【主权项】：
1.一种点焊电极用纳米粒状碳化锆-棒状硼化锆弥散强化铜基复合材料的制备方法，其步骤包括：/n步骤一、以Cu粉、Zr粉和B
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