[发明专利]研磨盘和化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 201810435796.1 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN110450046B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王建雄;唐强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/20 | 分类号： | B24B37/20;B24B37/10;B24B37/34;B24B53/12 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨盘和化学机械研磨装置，所述研磨盘包括底座、结合层和多个研磨颗粒，所述结合层设置于所述底座上，所述研磨颗粒设置在所述结合层远离所述底座的研磨面上，所述研磨面包括结合平面、第一结合曲面和第二结合曲面，所述第一结合曲面和所述第二结合曲面的曲率不同，所述结合平面的边缘以向靠近所述底座的一侧延伸的方式与所述第一结合曲面和所述第二结合曲面连接。所述研磨盘可改善研磨垫的损伤情况，从而可降低由于研磨垫损伤导致的研磨盘中的研磨颗粒破碎或者脱落的风险，进而可降低由于研磨盘中的研磨颗粒破碎或者脱落划伤晶圆的风险，此外，由于研磨垫的损伤可改善，因此可改善研磨液在研磨垫上的分布情况，从而提高研磨效率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 化学 机械 装置 | ||
【主权项】：
1.一种研磨盘，其特征在于，包括：底座、结合层和多个研磨颗粒，所述结合层设置于所述底座上，所述研磨颗粒设置在所述结合层远离所述底座的研磨面上，所述研磨面包括结合平面、第一结合曲面和第二结合曲面，所述第一结合曲面和所述第二结合曲面的曲率不同，所述结合平面的边缘以向所述底座延伸的方式与所述第一结合曲面和所述第二结合曲面连接。/n
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