[发明专利]微型化线路的制法及其制品

摘要

微型化线路的制法包括：于基板沉积第一金属构成的金属层；于金属层形成具线路图案并裸露一部分金属层的光阻层；自裸露于线路图案外的金属层的部分形成第二金属构成的线路图案下层；于线路图案下层叠制由有别于第一金属的第三金属构成的线路图案上层；移除光阻层以裸露金属层的剩余部分；及以蚀刻剂蚀刻金属层的剩余部分令金属层成为线路图案底层并制得微型化线路。线路图案上、下层是经电镀或化镀所完成，蚀刻剂对第一金属的第一蚀刻速率远大于对第三金属的第二蚀刻速率，令湿式蚀刻反应一致反应在第一金属构成的金属层的剩余部分以降低湿式蚀刻反应在第三金属构成的线路图案上层并降低底切所致的断路问题。

主权项

1.一种微型化线路的制法，其特征在于：依序包含：步骤(a)，是于基板的表面上沉积由第一金属所构成的金属层；步骤(b)，是于该金属层上形成具有线路图案的光阻层，该光阻层的线路图案是裸露出该金属层的一部分；步骤(c)，是自裸露于该光阻层的线路图案外的该金属层的该部分上形成线路图案下层，该线路图案下层是由第二金属所构成，且是经实施电镀或化镀所完成；步骤(d)，是于该线路图案下层上叠制线路图案上层，该线路图案上层是由有别于该第一金属的第三金属所构成，且是经实施电镀或化镀所完成；步骤(e)，是移除该光阻层以裸露出该金属层的剩余部分；及步骤(f)，是以蚀刻剂蚀刻该金属层的该剩余部分以令该金属层成为线路图案底层，并从而制得微型化线路；其中，该蚀刻剂对该第一金属与该第三金属分别具有第一蚀刻速率(R1)与第二蚀刻速率(R2)，R1是远大于R2。