[发明专利]一种厚铜箔线路板的制作工艺有效
| 申请号： | 201810437562.0 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN108617100B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 徐建华 | 申请（专利权）人： | 珠海精路电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519040 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种厚铜箔线路板的制作工艺，选用8.5～11.5oz的铜箔，铜箔正面、铜箔反面、第一干膜及第二干膜上均设置对位标记；铜箔正反面相对蚀刻，得到线路；树脂油墨填充线路间隙；金属复合基材、粘结片及铜箔依次叠放，并高温压合。保证双面蚀刻的对位偏差±0.075mm，线路图案准确；线路板抗折弯不开裂；具有较高的功率性能和导热散热性能；导热率≥3.0W/m·K，击穿电压≥3.0KV，热阻：0.45℃/W～0.65℃/W，耐热冲击：300℃/60s/6cycle，绝缘层结合力：≥17N/mm |
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| 搜索关键词： | 一种 铜箔 线路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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